选送单位：贵金属集团

　　贵研新材料半导体行业用溅射靶材主要应用于半导体集成电路制造中，是构建芯片结构不可或缺的材料。2026年中国半导体集成电路用溅射靶材市场规模将达到33亿元。目前贵研新材半导体行业用溅射靶材主要包括镍铂、铂、银、镍、镍钒、金、钛靶等。其中镍铂靶材打破国外垄断，实现进口替代并出口至国际知名半导体厂商，靶材指标达到甚至部分超过国外同类产品水平。2023年镍铂靶作为云南省科技成果转化典型先后被国家博物馆和中国共产党历史展览馆收藏，是贵研科研成果转化、科研支撑产业发展的典型范例。