云南网讯（记者 龙彦 通讯员 王亭保）5月25日上午，由云南师范大学、扬州大学、国家原子能机构抗辐照应用技术创新中心、集成电路与微系统全国重点实验室、中国航天科技集团有限公司抗辐射集成电路技术实验室、电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室联合主办的“第五届电子元器件辐射效应国际会议（ICREED2023）”在昆召开，来自法国、俄罗斯、美国等300余位中外专家学者参加会议。

　　据介绍，ICREED会议是国际辐射效应领域三大国际会议之一。此次会期为3天，主要议程包括第五届电子元器件辐射效应国际会议开幕式、主论坛、空间用先进光电材料与器件国际交流峰会、分会报告、大会闭幕式等。会议还设有辐射效应和基本机制、辐射硬化技术与模拟、新型器件和电路、单粒子效应四个分会场，特邀多位业内专家围绕电子材料和器件辐射效应损伤机理、电子/光电器件与电路辐射效应、空间电子系统新概念、辐射评估和测试技术、空间和地面辐射效应表征等进行交流与分享。

　　大会邀请到复旦大学刘明院士、北京大学彭练矛院士分别就智能信息时代的集成电路发展、碳纳米管抗辐照技术做大会报告。法国TRAD测试与辐射公司Jeremie Plewa高级工程师、美国亚利桑那州立大学Hugh Barnaby教授、西北核技术研究所丁李利研究员、航天长征国际贸易有限公司赵春潮研究员等国内外知名专家针对元器件内部放电分析（FASTRAD）、双极器件辐射效应建模、元器件辐射性能主动加固等方面作了交流发言。

　　第五届电子元器件辐射效应国际学术会议充分发挥国际性学术会议的优势，促进了电子元器件辐射效应领域新理论、新方法、新技术、新产品的交流与合作，努力推动电子元器件实现新突破、迈入新阶段，引导科技创新服务经济社会发展。此外，大会将在推动云南师范大学光电子信息领域的学术发展，为“光学工程”“农业工程”“光电信息工程”等学科的建设与发展产生积极的影响。